常州欣盛半导体技术股份有限公司2024招聘简章

                               常州欣盛半导体技术股份有限公司

   2016年9月30日成立于江苏省常州市经济开发区。公司总投资38亿元、总规划用地550亩，其中一期用地130亩，建筑总面积9.5万平方米。主营业务为TFT-LCD/AMOLED显示屏相关IC设计、COF Tape载带制造、COF IC封测和FPC (Fine Pitch FPC)制造。

   目前行业生产COF载带主要采用蚀刻法,其关键材料溅射式复合铜箔（2L-FCCL）被日本两家垄断,原材料售价高昂且还面临原材料供应紧张;

  欣盛拥有业界领先的加成法载带生产工艺,原材料使用PI薄膜替代2L-FCCL,原材料不再受制于日本,突破产业专利壁垒;